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| Madel SRL
Intel 670p M.2 512 GB PCI Express 3.0 3D4 QLC NVMe

Intel 670p M.2 512 GB PCI Express 3.0 3D4 QLC NVMe

€193,42

Intel

Informatica

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Consumo energetico (inattivo) 0,025 W
Intervallo temperatura di funzionamento 0 - 70 °C
Massima temperatura di funzionamento 70 °C
Vibrazione di funzionamento 2,17 G
Tecnologia Intel® High Endurance (HET) No
Tecnologia Intel® Rapid Start Sì
Intel® Remote Secure Erase No
Intel® Smart Response Technology Sì
Tipo di RAM PCIe 3.0 x4, NVMe
Famiglia processore Intel SSD 6
Consumi (modalità attivo) 0,08 W
Data di lancio Q1'21
Scrittura casuale (span di 8GB) 315000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)
Tasso di autonomia dell'unità SSD 185
Resistenza agli urti dell'unità SSD Oper/ing;1000G,0.5ms--NonOper/ion;1500G,0.5ms
Lettura sequenziale 3000 MB/s
Scrittura sequenziale 1600 MB/s
Stato Launched
Lettura casuale (span di 8GB) 110000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)
Dimensione hard disk M.2
Capacità SSD 512 GB
Interfaccia PCI Express 3.0
Tipo memoria 3D4 QLC
NVMe Sì
Componente per PC/Thin Client/Tablet
criptaggio hardware Sì
Algoritmi di sicurezza supportati 256-bit AES
Protezione dati da utente a utente Sì
Tecnologia Potenziata Protezione Perdita di Energia No
SSD monitoraggio temperatura No
Uncorrectable Bit Error Rate (UBER) < 1 per 10^15 bits read
Tempo medio tra guasti (MTBF) 1600000 h
Classificazione per TBW 185
SSD ARK ID 204107
Codice del Sistema Armonizzato (SA) 8471706000
Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN) 5A992CN3
Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS) G182471

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